Samsung 旗艦新機 Galaxy S9 包裝盒提前洩密手機參數

官方發佈要等到 2 月份的 MWC 大會。

編輯 : //Tech 科技

在今年的 CES 展上,Samsung 移動業務總裁高東真表示,品牌將在今年 2 月份的 MWC 上公布全新 Galaxy S9 旗艦手機,然而網絡上已經意外泄露了這款手機的包裝盒,並提前揭示了 Galaxy S9 的詳細參數!據了解 Galaxy S9 將採用 5.8 英寸的全視曲面屏,搭載驍龍 845 處理器,配備 1,200 萬像素主攝像頭,光圈最高為 F/1.5,此外還支持超級慢動作視頻拍攝,前置攝像頭為 800 萬像素,配備 4GB 內存和 64GB 存儲空間,同時支持 IP68 級防塵防水和無線充電。整體來看,Galaxy S9 會是 S8 的小幅升級版本,相比而言 S9+ 的升級幅度要更大一些,它將配備雙攝像頭,且標配內存為 6GB。

除此之外,高東真還表示 Samsung 首款搭載可折疊屏幕的 Galaxy X 將在明年登場,感興趣的朋友不妨點擊這裡了解更多。

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