消息稱 Apple iPhone 17 將迎來多達 8 大新變革

Selular

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根據 Macrumors 最新報導指出，預計於 2025 年登場的 Apple iPhone 17 將迎來多達 8 大新變革。

首先，iPhone 17 Pro 系列機型將改採鋁製外殼，有別於 iPhone 15 Pro 與 iPhone 16 Pro 所採用的鈦金屬材質，其貝殼可能會採用部分鋁與部分玻璃的組合。第二，iPhone 17 Pro 系列機型的矩形相機凸塊也將同步使用鋁製，與現有外觀相比，將會看起來是個「更大的凸塊」。第三，iPhone 17 Pro 系列機型將採用新一代 A19 Pro 晶片，由台積電旗下較新的第三代 3 奈米製程製造；第四，至少 iPhone 17 會有一款機型將使用 Apple 自製 Wi-Fi 7 晶片，而非博通的產品。

鏡頭部分，iPhone 17 所有機型的前置鏡頭將從 iPhone 16 的 1,200 萬像素升級至 2,400 萬像素，iPhone 17 Pro 的望遠鏡頭則會從 iPhone 16 Pro 的 1,200 萬像素升級至 4,800 萬像素。先前有消息稱 iPhone 17 Pro Max 將會搭載 12GB RAM，而最新消息稱 iPhone 17 Pro 也將同步搭載，此次升級將能幫助 Apple Intelligence 和多工處理的效能有所提升。（第五、六、七項變革）

最後，iPhone 17 Pro Max 的動態島將迎來獨有的變化，預計將擁有更窄的外型設計，據了解是因為 Apple 將在此機型的 Face ID 系統中採用名為「超透鏡 Metalens」的最新技術。（第八項變革）

有興趣的讀者們敬請留意未來追蹤報導，上方藝廊圖輯非真實產品照，僅供參考。