Issey Miyake ed Ensamble Studio presentano “The Paper Log: Shell and Core”

Sintesi

• Issey Miyake ha stretto una collaborazione con lo studio di architettura spagnolo Ensamble Studio per un progetto esplorativo in occasione della Milan Design Week.
• L’installazione reinterpreta rotoli di carta compressa, un sottoprodotto del caratteristico processo di plissettatura dei capi del brand.
• Allestita nello store ISSEY MIYAKE / MILAN, la mostra presenta oggetti-memoria e prototipi di arredo.

Issey Miyake ha presentato ufficialmente “The Paper Log: Shell and Core”, un’installazione collaborativa sviluppata insieme allo studio di architettura Ensamble Studio per la Milan Design Week 2026. In programma dal 21 aprile al 5 maggio, l’esposizione di ricerca rilegge i sottoprodotti di scarto della celebre tecnologia di plissettatura del brand giapponese, trasformandoli in affascinanti opere spaziali e strutturali.

Ideato dal design director di MIYAKE DESIGN STUDIO, Satoshi Kondo, il progetto dona nuova vita ai “Paper Logs” — rotoli compressi di carta sottilissima, inizialmente pensati per il trasporto e il riciclo. L’installazione si articola in due sezioni, in contrasto ma complementari. La parte “Shell”, firmata da Ensamble Studio, presenta nitidi oggetti in carta sospesi nel tempo, scolpiti con fogli prelevati dai log e trattati con agenti indurenti per cristallizzare ogni piega e ogni pieghettatura.

La sezione “Core”, invece, raccoglie i lavori del team interno di progetto, mettendo in luce prototipi di arredo come sgabelli, sedie e tavoli. Questi oggetti funzionali esplorano la matericità grezza dei log, grazie a trattamenti come l’immersione della carta nella cera, la stesura di colla o la legatura in fasci compatti. Muovendosi tra design e architettura, questo lavoro corale trasforma un materiale secondario in una profonda indagine su forma, memoria e permanenza.

L’installazione “The Paper Log: Shell and Core” sarà aperta al pubblico dal 21 aprile al 5 maggio presso lo store ISSEY MIYAKE / MILAN in via Bagutta 12.