Google Pixel 11 Pro Fold CAD Renders: Mas Payat at Mas Slim ang Bagong Disenyo
Leak na mga larawan ang nagpapakita ng mas manipis na body, mas malinis na camera island, at umano’y Tensor G6 chip bago ang nakatakdang August 2026 debut.
Buod
- Ibinunyag ng mga na-leak na CAD render ang disenyo ng Google Pixel 11 Pro Fold
- Bahagyang mas manipis ang profile ng device kumpara sa naunang modelo
- Sa muling dinisenyong camera bump, isinama na ang flash at mikropono mismo sa lens island
Mga bagong na-leak na CAD render na ibinahagi ng OnLeaks at Android Headlines, ang nagbigay ng unang sulyap sa nalalapit na Google Pixel 11 Pro Fold. Ipinahihiwatig ng mga larawang ito na pinipili ng Google ang isang maingat at medyo konserbatibong direksyon para sa susunod nitong foldable, sa malaking bahagi ay pinananatili ang pamilyar na design language ng Pixel 10 Pro Fold habang pinipino ito sa pamamagitan ng maliliit ngunit makintab na pagbabago.
Isa sa pinaka-kapansin-pansing tweak ay ang pagnipis ng device. Ayon sa mga na-leak na dimensyon, ang Pixel 11 Pro Fold ay may tinatayang kapal na 10.1mm kapag nakatiklop at 4.8mm kapag nakabukas. Maliit man, ito ay isang kaaya-ayang pagnipis kumpara sa naunang modelo, bagama’t mas makapal pa rin ito kaysa sa ilang kakompetensyang foldable gaya ng Samsung Galaxy Z Fold 7.
Ipinapakita rin sa mga render ang updated na camera module sa likod. Bumabalik ang pamilyar na off-center island, ngunit ngayon ay walang putol na naisama ang LED flash at mikropono sa itaas na pill-shaped na cutout katabi ng mga lente, na nagbibigay ng mas malinis at mas streamlined na aesthetic.
Inaasahang opisyal na ilulunsad ang Google Pixel 11 Pro Fold sa Agosto 2026 kasabay ng iba pang modelo sa Pixel 11 lineup. Ayon sa mga usap-usapan, ang bagong flagship foldable ay papaganahin ng susunod na henerasyon ng processor ng Google na Tensor G6 processor, na nangakong maghahatid ng mas pinalakas na AI capabilities, elite na performance, at mas mataas na hardware-level security sa pamamagitan ng bagong Titan M3 chip.
