這次超限量聯名，為經典鞋款注入混搭美學與高級質感，打造前所未見的 Wallabee 全新樣貌。
傳聞指新一代入門款 iPad 將升級 A18 晶片，支援 Apple Intelligence，功能規格逼近全新 MacBook Neo。
流出 CAD 渲染圖率先曝光 Google Pixel 11 Pro Fold 更纖薄機身、精簡相機島設計，以及傳聞搭載 Tensor G6 晶片，預計 2026 年 8 月登場。
消息指全新 MacBook Pro 將在 2026 年登場，配備 OLED 觸控螢幕、M6 Pro / M6 Max 晶片，更薄更輕機身，率先登場的會是高階型號。
Musk 公開詳解全垂直整合的 2 奈米晶圓廠，將為自動駕駛電動車、機器人以及軌道資料中心供應 AI 晶片。
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