Google Pixel 11 Pro Fold CAD 渲染圖曝光 新機更纖薄、更型格
流出 CAD 渲染圖率先曝光 Google Pixel 11 Pro Fold 更纖薄機身、精簡相機島設計，以及傳聞搭載 Tensor G6 晶片，預計 2026 年 8 月登場。
摘要
- 流出 CAD 渲染圖率先曝光 Google Pixel 11 Pro Fold 設計
- 機身厚度相較前代略為纖薄
- 全新相機模組設計將補光燈與麥克風一併整合至鏡頭島中
最新流出的 CAD 渲染圖由OnLeaks 與 Android Headlines釋出，率先曝光即將登場的 Google Pixel 11 Pro Fold。從相關圖片可見，Google 對新一代摺疊機採取審慎保守的升級策略，大致延續 Pixel 10 Pro Fold 的熟悉設計語彙，同時在細節上作出更精準的微調。
其中最明顯的調整之一，是機身厚度的縮減。根據流出的尺寸數據，Pixel 11 Pro Fold 摺合時約為 10.1mm，展開時約為 4.8mm，較前代略為瘦身，雖然仍然比 Samsung Galaxy Z Fold 7 等競品來得厚實。
渲染圖同時展示了背面更新後的相機模組。標誌性的偏置鏡頭島再度出現，不過這次將 LED 補光燈與麥克風一併整合進上方膠囊形開孔之中，與鏡頭排列成一體，視覺效果更俐落流線。
Google Pixel 11 Pro Fold 預計將於 2026 年 8 月，與其餘 Pixel 11 系列同步正式發表。傳聞指這款新一代摺疊旗艦將搭載 Google 下一代Tensor G6 處理器，並配合全新 Titan M3 晶片，帶來更強大的 AI 運算能力、旗艦級效能，以及進一步強化的硬體層級安全防護。
