เฮงรูปแบบใหม่! Intel เปิดตัวซองแดงวงกลม แรงบันดาลใจจาก silicon wafer

ในช่วงเทศกาลตรุษจีน Intel เลือกก้าวข้ามกรอบซองแดงแบบดั้งเดิม หรือ ang bao ด้วยแนวคิด “ดีไซน์นำ” ผ่านการตีความรูปทรงคุ้นตาให้ต่างออกไปอย่างมีนัยสำคัญ โดยปกติซองเหล่านี้จะมาในทรงสี่เหลี่ยม มีมุมแหลมทั้งสี่ที่แทบไม่เคยเปลี่ยนแปลงข้ามยุคสมัย ทว่าตามสัญลักษณ์ทางวัฒนธรรมจีน เลขสี่มักถูกหลีกเลี่ยง และเหลี่ยมมุมคมก็อาจขัดกับอุดมคติเรื่องความกลมกลืน การเลือก “ลบมุม” เหล่านี้ออก ทำให้ซองแดงเวอร์ชันใหม่ของ Intel ขยับจากการเป็นเพียงพื้นผิวสำหรับตกแต่ง ไปสู่การสำรวจ “รูปทรง” และ “สัญลักษณ์” ในระดับแก่นแท้

ผลลัพธ์ที่ได้คือซิลูเอตทรงกลมซึ่งตั้งใจให้ทำหน้าที่เป็น “สะพาน” เชื่อมระหว่างมรดกทางเทคโนโลยีของ Intel เข้ากับคุณค่าทางวัฒนธรรมอันหยั่งรากลึก รูปทรงนี้คือการส่งสัญญะโดยตรงถึง silicon wafer แผ่นกลมซึ่งเป็นจุดกำเนิดของชิปประมวลผล Intel และถูกตีความขึ้นใหม่ผ่านมุมมองของYuan, แนวคิดแบบจีนว่าด้วยความสมบูรณ์และการหวนกลับมาพบกันอีกครั้ง เช่นเดียวกับที่ silicon wafer ทำหน้าที่เป็นจุดตั้งต้นของพัฒนาการดิจิทัล รูปวงกลมจึงแทนทั้งความครบถ้วนของวัฏจักร และการรวมตัวของครอบครัว ความสอดประสานเชิงเรขาคณิตนี้ยกระดับซองแดงจากภาชนะใส่เงินธรรมดา ให้กลายเป็นวัตถุที่เปี่ยมความหมาย ซึ่งหลอมรวมต้นธารเทคโนโลยีสมัยใหม่ เข้ากับสัญลักษณ์โบราณของดวงจันทร์เต็มดวงและโต๊ะอาหารแห่งการคืนสู่เหย้า

ดีไซน์นี้ตั้งใจยึดปรัชญา “ให้จิตวิญญาณมาก่อนลวดลาย” แทนการประดับตกแต่งแบบตรงตัว การพลิกโฉมรูปทรงทางกายภาพของ ang bao ให้สะท้อนรากฐานทางเทคโนโลยี ทำให้ Intel ปฏิบัติต่อซองแดงไม่ใช่แค่ของประกอบบรรยากาศช่วงเทศกาล แต่คือถ้อยแถลงด้านงานออกแบบร่วมสมัย ที่กลมกลืนเป็นธรรมชาติไปกับพิธีกรรมของวัฒนธรรมซึ่งตีความความหมายสูงสุดผ่าน “วงกลม” มาโดยตลอด