Render CAD Google Pixel 11 Pro Fold Bocor, Ungkap Desain Lebih Tipis
Gambar bocoran menampilkan bodi lebih ramping, modul kamera yang kian rapi, serta rumor Tensor G6 menjelang debut Agustus 2026.
Ringkasan
- Render CAD yang tersebar di internet mengungkap desain Google Pixel 11 Pro Fold
- Perangkat ini hadir dengan profil yang sedikit lebih ramping dibanding generasi sebelumnya
- Tonjolan kamera yang didesain ulang kini mengintegrasikan flash dan mikrofon langsung ke dalam pulau modul lensa
Render CAD terbaru yang bocor, dibagikan oleh OnLeaks dan Android Headlines, memberikan intipan awal terhadap Google Pixel 11 Pro Fold yang akan datang. Gambar-gambar ini mengisyaratkan bahwa Google mengambil pendekatan yang terukur dan konservatif untuk perangkat lipat generasi berikutnya, dengan tetap mempertahankan bahasa desain khas Pixel 10 Pro Fold sambil menghaluskan detail-detail kecilnya.
Salah satu perubahan paling mencolok adalah pengurangan ketebalan perangkat. Berdasarkan dimensi yang bocor, Pixel 11 Pro Fold akan memiliki ketebalan sekitar 10,1 mm saat dilipat dan 4,8 mm saat dibuka. Ini memang hanya penyusutan yang tipis, namun tetap terasa menyenangkan dibanding model sebelumnya, meski masih lebih tebal dibanding sejumlah perangkat lipat pesaing seperti Samsung Galaxy Z Fold 7.
Render tersebut juga menampilkan modul kamera belakang yang diperbarui. Pulau kamera khas yang posisinya sedikit bergeser dari tengah kembali hadir, namun kini LED flash dan mikrofon menyatu mulus ke dalam cutout berbentuk pil di bagian atas bersama deretan lensa, menghasilkan tampilan yang lebih bersih dan streamlined.
Google Pixel 11 Pro Fold diperkirakan akan resmi meluncur pada Agustus 2026 bersamaan dengan jajaran Pixel 11 lainnya. Rumor menyebutkan, flagship foldable terbaru ini akan ditenagai oleh prosesor Tensor G6 generasi terbaru, yang menjanjikan kemampuan AI lebih canggih, performa kelas atas, dan keamanan di level perangkat keras yang semakin mutakhir lewat chip Titan M3 terbaru.
