鞋迷駐足 · 5 款今周務必注目之球鞋
ASICS 帶來與 URBAN RESEARCH、A.P.C. 的話題聯名,SOPHNET. x Salomon 首度合作亦值得關注。
本週再度迎來全新一期鞋迷駐足單元,今回有著不少聯名登場,包括 SOPHNET. x Salomon、KEEN x Engineered Garments、A.P.C. x ASICS、ASICS x URBAN RESEARCH、Action Bronson x New Balance 等話題新作,有興趣的讀者不妨與我們一同往下,鎖定更多球鞋消息。
SOPHNET. 首次攜手 Salomon 推出 ACS PRO GTX 最新聯名鞋款
發售日期:3 月 29 日
定價:¥38,500 日圓
SOPHNET. 首次攜手法國鞋履品牌 Salomon 推出聯名企劃,以黑白配色為核心,打造出一款多功能的 ACS PRO GTX 越野鞋款。這款鞋履保留了原版深受喜愛的技術特性,同時融入雙方品牌元素的微調設計,展現初次合作的獨特風貌。
此次宣傳企劃強調聯名鞋款的多元適應性,從東京街頭的辦公場景到戶外環境,皆游刃有餘。呼應日本首都快節奏且靈活的生活方式,SOPHNET. 選擇低調的設計,讓鞋款能輕鬆融入不同場合。網布鞋面提供貼合腳型的舒適感,搭配 GORE-TEX 技術確保全天候的實用性。鞋身採用合成材質覆蓋層,結構分明,提升耐用與性能表現。品牌標識方面,鞋舌與後跟雙標籤上首次亮相 SOPHNET. x Salomon 的拼接 Logo,細節處展現合作誠意。
Salomon 的 ACS(Agile Chassis™ System)技術專為高強度使用優化吸震效果,而 EnergyCell™+ 中底則帶來更佳的舒適度。外底搭載 Mud Contagrip® 鞋釘,採用特殊配方提升在多種地形的抓地力。此外,這次合作還附贈黑白雙色運動襪,同樣印上全新聯名 Logo,為企劃增添完整性。
KEEN x Engineered Garments 全新 WK500 聯名鞋款
發售日期:3 月 28 日
定價:¥19,250 日圓
KEEN 與 Engineered Garments 再次合作,攜手推出全新聯名鞋款 WK500,以兼具長途旅行和日常著用為核心,融合實用技術與西部美學風格。
全鞋設計上的核心亮點在於 KEEN.CURVE 技術,從鞋頭到鞋跟的連續曲線設計,讓行走體驗猶如滾動般輕鬆。為兼顧舒適與性能,鞋款採用貼合足型的輪廓,搭配加厚鞋舌與鞋領,以及高回彈泡沫緩衝材質確保腳感,偏置鞋帶系統也有效減輕足部壓力,外底造型則確保在各種地形上都能提供卓越抓地力。WK500 擁有輕量化結構,重量僅 335 克,期可拆卸泡棉鞋墊能夠減緩長時間移動的疲勞,最後換上透氣網眼鞋面維持涼爽。
A.P.C. x ASICS GEL-KAYANO 14 最新聯名鞋款系列
發售日期:4 月 5 日
定價:$180 美元
A.P.C. 與 ASICS 在 2024 年底首次曝光了 GEL-KAYANO 14 的聯名企劃,如今雙方正式宣布全新系列將於下月初登場。
雖然最新曝光的官方預告片中並未展示具體產品,但網路上已曝光最新圖輯,同步揭露第二款藍色配色。如先前報導所述,兩款鞋均搭載白色中底與橡膠色外底,鞋跟與鞋墊處帶有雙品牌聯名標誌。特別的是,鞋跟的「A.P.C.」字樣中,「A」被替換為 ASICS 的標誌性「A」Logo。
預告中,大量聯名藍色網球掉落,而 ASICS Tennis 帳號也名列此次貼文的四個合作方之一。考慮到這款鞋與網球運動並無直接關聯,推測可能還有更多聯名單品即將登場。
URBAN RESEARCH x ASICS GEL-KAYANO 14 最新聯名鞋款
發售日期:3 月 28 日
定價:$155 美元
ASICS 與 URBAN RESEARCH 攜手推出全新 GEL-KAYANO 14 聯名鞋款,此次合作由家居用品品牌 SEE SEE 創辦人湯本弘通(Hiromichi Yumoto)監製,全鞋採用 Pure Silver/Black 色調配置,在網眼鞋面上搭配金屬銀色合成材質覆蓋層,灰黑色的點綴則增添幾分層次感和對比效果,接著搭載中底 GEL™ 吸震技術,確保穿著時的舒適腳感。
Action Bronson x New Balance 990v6 最新聯乘鞋款
發售日期:4 月 25 日
定價:$220 美元
密切合作的 Action Bronson 與 New Balance 即將再度攜手推出全新 990v6 聯名鞋款,這也是雙方第三回以 990v6 為主題展開合作。全鞋採用 Hi-Pink/Royal Blue 色調配置,以白色網眼為基礎,搭配橙、深灰色絨面革覆蓋層,鞋帶孔眼片也換上酒紅與粉紅色調,最後是藍色內裡及黑色鞋舌,豐富的色彩搭配增添不少層次,最後搭載黃褐色中底完善整體設計。