Samsung 旗艦新機 Galaxy S9 包裝盒提前洩密手機參數
官方發佈要等到 2 月份的 MWC 大會。
在今年的 CES 展上，Samsung 移動業務總裁高東真表示，品牌將在今年 2 月份的 MWC 上公布全新 Galaxy S9 旗艦手機，然而網絡上已經意外泄露了這款手機的包裝盒，並提前揭示了 Galaxy S9 的詳細參數！據了解 Galaxy S9 將採用 5.8 英寸的全視曲面屏，搭載驍龍 845 處理器，配備 1,200 萬像素主攝像頭，光圈最高為 F/1.5，此外還支持超級慢動作視頻拍攝，前置攝像頭為 800 萬像素，配備 4GB 內存和 64GB 存儲空間，同時支持 IP68 級防塵防水和無線充電。整體來看，Galaxy S9 會是 S8 的小幅升級版本，相比而言 S9+ 的升級幅度要更大一些，它將配備雙攝像頭，且標配內存為 6GB。
除此之外，高東真還表示 Samsung 首款搭載可折疊屏幕的 Galaxy X 將在明年登場，感興趣的朋友不妨點擊這裡了解更多。
